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华为正和中国企业寻找自主芯片制造技术?

2020-08-13 10:45   来源: 互联网

        8月13日,据供应链消息人士透露,华为目前正在与中国企业讨论,希望找到一种独立的芯片制造技术,以避免美国的技术。如果有突破,那么这将对整个国内半导体行业产生强大的激励作用。

        

        目前,先进芯片的代工行业都依赖光刻机,光刻机是制造微型机电、光电和二极管大型集成电路的关键设备。光刻机的精度直接决定芯片制造的过程。在这一设备上,荷兰ASML制造商几乎垄断了这一行业。一些产业链消息人士表示,华为和其他企业共同努力,寻找独立芯片制造技术的可能起点。目前,重点仍是较为落后的工艺,如45 nm等。

        

        来自供应链的最新消息还显示,除了寻找自己的芯片制造技术外,华为还在扩大自主开发芯片的比例,比如成立一个专门部门,生产屏幕驱动芯片并进入屏幕行业。至于为什么要这么做,供应链利益相关者表示,华为在屏幕驱动芯片方面仍面临限制,尽管它正在大力支持北京和东方等国内屏幕供应商。

        

        根据目前的报告,中国已成为屏幕生产和出口大国,但屏幕驱动芯片主要是进口的。2019年,北京和东方购买的屏幕驱动芯片超过60亿元,其中国内芯片占不到5%。

        

        当然,华为目前面临的最大限制是芯片生产,因为根据现行规定,9月15日后,任何芯片制造商都不得继续为它们生产麒麟核心。

        

        中兴通讯也出现了同样的问题,该公司此前曾表示,在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,没有能力生产和制造芯片。在特殊通信芯片的设计方面,该公司拥有20多年的经验,能够定制从芯片系统架构到后端物理实现的整个过程。

        

        中兴通讯重申,它在芯片生产和制造方面依赖全球合作伙伴。芯片的设计和制造需要整个产业链的充分合作。该公司一直在与产业链各方密切合作,以建立公司竞争力的核心基石,并继续为客户创造价值。

        

        一些业内人士指出,目前只有少数公司能完成先进芯片的加工,三星和台积电是其中之一,华为、中兴等公司可以自行设计芯片,但在芯片的批量生产和制造方面,必须通过这些制造商,尤其是7nm和5nm。

        

        上周,俞承东公开表示,由于美国的制裁,华为全球领先的麒麟系列芯片无法在9月15日之后生产(今年秋天将开始销售的麒麟9000(Kirin 9000)可能会停印华为的高端芯片)。

        

        受美国今年第二轮制裁的影响,华为的芯片无法生产,最近也没有库存。华为的手机已经没有芯片,也没有供应,这使得今年的出货量可能低于去年。华为现在公开表示,它将突破芯片和操作系统的核心,与中国企业合作。

        

        另一点是,对非常大的研发投资也经历了一个非常艰难的过程,但不幸的是,华为在半导体制造业,华为在重资产投资领域,这一资本密集型行业,华为没有参与,他们只完成了芯片设计,但没有从事芯片制造,这对华为来说是一个很大的损失。

        

        在半导体方面,华为的态度是全方位扎根,突破物理材料的基础研究和精密制造。在显示模块、相机模块、5G器件等终端设备方面,华为正在大力加大对材料和核心技术的投资,实现新材料与新工艺的紧密联系,突破制约创新的瓶颈。

责任编辑:fafa
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