8月13日，据供应链消息人士透露，华为目前正在与中国企业讨论，希望找到一种独立的芯片制造技术，以避免美国的技术。如果有突破，那么这将对整个国内半导体行业产生强大的激励作用。

        目前，先进芯片的代工行业都依赖光刻机，光刻机是制造微型机电、光电和二极管大型集成电路的关键设备。光刻机的精度直接决定芯片制造的过程。在这一设备上，荷兰ASML制造商几乎垄断了这一行业。一些产业链消息人士表示，华为和其他企业共同努力，寻找独立芯片制造技术的可能起点。目前，重点仍是较为落后的工艺，如45 nm等。

        来自供应链的最新消息还显示，除了寻找自己的芯片制造技术外，华为还在扩大自主开发芯片的比例，比如成立一个专门部门，生产屏幕驱动芯片并进入屏幕行业。至于为什么要这么做，供应链利益相关者表示，华为在屏幕驱动芯片方面仍面临限制，尽管它正在大力支持北京和东方等国内屏幕供应商。

        根据目前的报告，中国已成为屏幕生产和出口大国，但屏幕驱动芯片主要是进口的。2019年，北京和东方购买的屏幕驱动芯片超过60亿元，其中国内芯片占不到5%。

        当然，华为目前面临的最大限制是芯片生产，因为根据现行规定，9月15日后，任何芯片制造商都不得继续为它们生产麒麟核心。

        中兴通讯也出现了同样的问题，该公司此前曾表示，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，没有能力生产和制造芯片。在特殊通信芯片的设计方面，该公司拥有20多年的经验，能够定制从芯片系统架构到后端物理实现的整个过程。

        中兴通讯重申，它在芯片生产和制造方面依赖全球合作伙伴。芯片的设计和制造需要整个产业链的充分合作。该公司一直在与产业链各方密切合作，以建立公司竞争力的核心基石，并继续为客户创造价值。

        一些业内人士指出，目前只有少数公司能完成先进芯片的加工，三星和台积电是其中之一，华为、中兴等公司可以自行设计芯片，但在芯片的批量生产和制造方面，必须通过这些制造商，尤其是7nm和5nm。

        上周，俞承东公开表示，由于美国的制裁，华为全球领先的麒麟系列芯片无法在9月15日之后生产(今年秋天将开始销售的麒麟9000(Kirin 9000)可能会停印华为的高端芯片)。

        受美国今年第二轮制裁的影响，华为的芯片无法生产，最近也没有库存。华为的手机已经没有芯片，也没有供应，这使得今年的出货量可能低于去年。华为现在公开表示，它将突破芯片和操作系统的核心，与中国企业合作。

        另一点是，对非常大的研发投资也经历了一个非常艰难的过程，但不幸的是，华为在半导体制造业，华为在重资产投资领域，这一资本密集型行业，华为没有参与，他们只完成了芯片设计，但没有从事芯片制造，这对华为来说是一个很大的损失。

        在半导体方面，华为的态度是全方位扎根，突破物理材料的基础研究和精密制造。在显示模块、相机模块、5G器件等终端设备方面，华为正在大力加大对材料和核心技术的投资，实现新材料与新工艺的紧密联系，突破制约创新的瓶颈。