在HBM存储器的开发中，美光并不是性能最好或最快的。然而，这一次，美光率先宣布了新一代技术计划，暂定名为hbmnext。经过两代人的进化，HBM已经进入hbm2e阶段。SK-Hynix已于7月初宣布量产，三星也在积极推广。

美光的HBM2e直到今天才显示出它的真实面貌，完全符合JEDEC标准，提供了两种规格，一种是四层，一种是单芯片容量8GB，另一种是8层，单芯片容量16 GB，相当于单容量8GB，16 GB，数据速率3.2Gbps或更高，1024位位宽是410 GB/s的总带宽。

如果四个组合，总容量为64 GB，总带宽为1.64 TB/s。

相比之下，SK Hercules HBM2e只有8个16 GB的大容量版本，理论上可以达到12栈24 GB，数据速率高达3.6Gbps4，可达到64 GB，1.8TB/s。

美光表示，HBM2e将于今年下半年上市。

至于HBMNext，Meiguang表示将全程参与JEDEC的标准制定，预计将于2022年发布，但具体技术细节尚未确定。